DKN Research与NY Industry正联合开发一系列丝网印刷工艺，在高密度柔性基底上生产实用的可印刷电子产品。一般来讲，丝网印刷工艺较基于照相平版印刷术的铜蚀刻工艺要简易得多，可用来在基底上生产电路。以往，人们普遍认为丝网印刷工艺因分辨率较低，只能生产价格低廉的简单电路。其实，丝网印刷工艺还能在电路上生产功能设备。利用这种工艺印刷电阻器材料或绝缘材料并非难事。通过以丝网印刷工艺印刷有机半导体材料和有机电致发光（EL）材料，在基底上生产有源设备已成为可能。

DKN Research与NY Industry正最大限度地提高各种丝网印刷工艺的性能，并将这些性能相互结合以开发新性能。目前，我们能够利用丝网印刷术生产30微米线距，并开发了几种不同工艺，生产带有小通孔的双面多层电路。许多丝网印刷工艺都能在柔性基底上生产诸如电阻器、电容器和感应器等无源元件。在薄型柔性基底上生产诸如晶体管和有机发光二极管（OLED）等有源设备将成为可行。丝网印刷工艺采用的高分辨率异性导电用浆料还提供了另一种能力，即能够为高密度柔性基底构建细间距互连装置。

丝网印刷工艺的另一大优势是，具备卷式连续生产（RTR）能力，这大大降低了批量应用成本。 适当结合运用功能材料与高级丝网印刷工艺，将创造出适合未来应用的大量新电路生产能力。这些未来应用有柔性传感器、无线射频（RF）模块、柔性显示器、天线模块和平板扩音器等。此外，我预期市场上将出现大量一次性传感器和包括可穿戴电脑在内的可穿戴电子产品。在此，我无法一一列举。新丝网印刷工艺拥有无限发展机遇。欢迎您提出新见解。